|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
|
|
|||
[TF-V2]
Жидкая термопрокладка Halnziye HY-236 5 г с теплопроводностью 6 Вт/м*К используется для эффективного заполнения зазоров между компонентами и радиаторами.
- Теплопроводность 6 Вт/м*К для передачи тепла от чипов и силовых элементов.
- Формат шприца позволяет точно наносить материал в сложные зоны.
- Пластическая структура заполняет неровные и большие промежутки без подбора толщины.
- Не производит ток и подходит для электронных компонентов.
Halnziye HY-236 применяется для обслуживания видеокарт (VRAM, VRM), материнских плат и консолей. Жидкая термопрокладка сочетает свойства термопасты и классические прокладки, что удобно при ремонте или модернизации систем охлаждения.
- Тип: жидкая термопрокладка
- Модель: Halnziye HY-236
- Цвет: розовый
- Вес: 5 г
- Теплопроводность: 6 Вт/м*К
- Плотность: 3.0 г/см³
- Рабочая температура: от -50°C до +200°C
- Упаковка: пластиковый шприц
- Комплектация: шприц с термоинтерфейсом